編者注：《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019—2023 年）的通知》，通知鏈接http://www.sz.gov.cn/zfgb/2019/gb1099_172773/201905/t20190513_17504406.htm
來源：中國閃存市場 編輯：Helen 更新：2019/5/8 

        為了推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升深圳集成電路產(chǎn)業(yè)水平，近日深圳市政府下發(fā)了《深圳市人民政府關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019—2023 年）的通知》。

  根據(jù)文件顯示，本次計劃制定了6大發(fā)展目標(biāo)，5大主要任務(wù)、4大保障措施，為深圳成為競爭力影響力卓著的創(chuàng)新引領(lǐng)型全球城市提供了有力支撐。

  集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，深圳市政府全面落實省委省政府和市委部署，以補(bǔ)短板，揚(yáng)長板，著力補(bǔ)齊芯片制造業(yè)和先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié)。

5年發(fā)展目標(biāo)

• 建集成電路產(chǎn)業(yè)集群

   到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，提高設(shè)計水平和制造工藝水平，提升自主創(chuàng)新能力，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，形成一批骨干企業(yè)和創(chuàng)新平臺，在重點(diǎn)產(chǎn)品和技術(shù)上形成突出的比較優(yōu)勢。

• 將產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大

  到2023 年，產(chǎn)業(yè)整體銷售收入突破2000 億元，設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600 億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到400億元，引進(jìn)和培育10 家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎。

• 提升技術(shù)水平

  制造能力初步具備全球競爭力，設(shè)計水平整體進(jìn)入全球領(lǐng)軍陣營，第三代半導(dǎo)體技術(shù)能力對關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域形成有力支撐。到2023 年，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實現(xiàn)一批關(guān)鍵技術(shù)轉(zhuǎn)化和批量應(yīng)用。

• 完善產(chǎn)業(yè)鏈條

  先進(jìn)工藝和特色工藝制造生產(chǎn)線完成布局，裝備、材料、先進(jìn)封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，第三代半導(dǎo)體中試研發(fā)和器件生產(chǎn)線建成，帶動襯底、外延等環(huán)節(jié)加速發(fā)展，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力明顯提升，產(chǎn)業(yè)鏈競爭力顯著增強(qiáng)。

• 強(qiáng)化平臺服務(wù)

  建成集成電路集群促進(jìn)機(jī)構(gòu)，形成一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地、產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺和中小企業(yè)孵化平臺，平臺服務(wù)對產(chǎn)業(yè)發(fā)展形成強(qiáng)有力支撐。

• 完善生態(tài)體系

   形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，發(fā)揮應(yīng)用牽引優(yōu)勢，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈耦合?？臻g布局進(jìn)一步優(yōu)化，資源配置進(jìn)一步合理化、網(wǎng)絡(luò)化，信息共享、協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)培育效率進(jìn)一步提升。

5大重要任務(wù)

• 補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測缺失環(huán)節(jié)

  定位28 納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動等高端特色工藝，加強(qiáng)與全球集成電路制造龍頭企業(yè)的合作，投資建設(shè)1-2 條8/12 英寸生產(chǎn)線。

  引進(jìn)和培育先進(jìn)封測企業(yè)，增強(qiáng)封測、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)配套能力，吸引沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻膠、大硅片等設(shè)備和材料企業(yè)及創(chuàng)新團(tuán)隊落戶深圳，探索光刻機(jī)等高端設(shè)備和零部件研發(fā)布局。

• 提升高端芯片設(shè)計業(yè)競爭力

  發(fā)揮龍頭企業(yè)和平臺的帶動輻射作用，鼓勵設(shè)計企業(yè)研發(fā)和銷售自主創(chuàng)新產(chǎn)品，并依托本市整機(jī)應(yīng)用牽引優(yōu)勢，鞏固在智能手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的市場地位，拓展5G 通信、汽車電子、超高清視頻等領(lǐng)域市場份額。

  支持設(shè)計企業(yè)聯(lián)合整機(jī)、制造企業(yè)共同開發(fā)高端芯片。以龍頭企業(yè)為載體，積極布局用于數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等的高端通用芯片技術(shù)研發(fā)。跟蹤培育具有核心技術(shù)的集成電路中小企業(yè)，推動企業(yè)高質(zhì)量整合，在細(xì)分領(lǐng)域打造1-2家具有顯著特色和全球競爭力的龍頭企業(yè)。

   依托深圳電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，圍繞5G 通信、人工智能、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、超高清視頻等高端新興應(yīng)用領(lǐng)域的市場需求，強(qiáng)化產(chǎn)品開發(fā)能力。

• 加快培育第三代半導(dǎo)體

  面向電力電子、射頻通信等器件制造技術(shù)需求，加速氮化鎵和碳化硅器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)移擴(kuò)散、首批次應(yīng)用，協(xié)同牽引上游外延片、襯底、MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉淀）設(shè)備等環(huán)節(jié)技術(shù)能力提升。

  面向5G 通信、新能源汽車、軌道交通、高端電源等新興應(yīng)用市場，大力引進(jìn)境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，支持其建設(shè)射頻器件和電力電子器件生產(chǎn)線，并形成配套材料和封裝能力。

   鼓勵通信設(shè)備、新能源汽車、電源系統(tǒng)等領(lǐng)域企業(yè)推廣試用第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競爭力。支持應(yīng)用企業(yè)與境內(nèi)外技術(shù)領(lǐng)先的器件企業(yè)合作開展核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品示范應(yīng)用。

• 重點(diǎn)突破核心關(guān)鍵技術(shù)

   集中突破14納米、10納米及以下節(jié)點(diǎn)芯片制造、先進(jìn)晶圓級封裝、硅光電子制造、高端MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設(shè)計、人工智能芯片設(shè)計、高端電源管理芯片設(shè)計、5G 通信中高頻器件設(shè)計和制造、EDA/IP 核、超高清圖像傳感器制造、高端光刻機(jī)和關(guān)鍵零部件、GaN 外延材料、高純SiC 襯底材料、高端功率半導(dǎo)體制造等技術(shù)，以及推進(jìn)面向5G 通信、汽車電子、超高清視頻、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)研究。

• 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺

  加強(qiáng)集群規(guī)劃，完整產(chǎn)業(yè)鏈條，優(yōu)化空間布局，集聚優(yōu)勢資源，促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)化協(xié)同創(chuàng)新，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)組織變革，提升創(chuàng)新水平、信息和物流傳播效率以及整體競爭力。

  適時出臺集成電路產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)相關(guān)政策。加快推進(jìn)南山高新區(qū)、龍崗寶龍工業(yè)區(qū)、坪山出口加工區(qū)建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)基地，加快推進(jìn)福田區(qū)建設(shè)5G通信核心芯片產(chǎn)業(yè)園，鼓勵有條件的區(qū)域吸引和集聚集成電路企業(yè)，提升基地管理運(yùn)營能力和服務(wù)水平，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集群加快形成。

  積極引進(jìn)國家級集成電路公共服務(wù)平臺、技術(shù)中心、檢測中心等平臺。支持平臺提供EDA 工具租賃、試用驗證、集成電路設(shè)計培訓(xùn)、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測試、多項目晶圓加工、IP 核庫等服務(wù)，滿足設(shè)計企業(yè)共性需求。

  以骨干企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺。支持平臺構(gòu)建軟硬件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)體系和整體解決方案，聯(lián)合開拓重點(diǎn)領(lǐng)域市場的推廣應(yīng)用。支持平臺為初創(chuàng)企業(yè)提供融資、上市、市場推廣、法律訴訟、知識產(chǎn)權(quán)糾紛處理等方面的專業(yè)指導(dǎo)和服務(wù)。

• 優(yōu)化生態(tài)系統(tǒng)

  以市場應(yīng)用為抓手，發(fā)揮我市應(yīng)用市場優(yōu)勢，構(gòu)筑整機(jī)帶動芯片技術(shù)進(jìn)步，芯片支撐整機(jī)競爭力提升的生態(tài)反饋閉環(huán)。支持建設(shè)應(yīng)用示范項目芯片試用驗證平臺。引導(dǎo)設(shè)計企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)戰(zhàn)略合作，評估供應(yīng)鏈安全，落實國家首臺套和首批次保險政策。

  完善集成電路產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境，積極參與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，做好本地項目儲備。通過政府引導(dǎo)基金設(shè)立集成電路子基金，基金目標(biāo)規(guī)模500 億元，首期為100 億元。

4項保障措施

• 強(qiáng)化領(lǐng)導(dǎo)機(jī)制

專門成立市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作，協(xié)調(diào)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大問題。

• 加大財稅支持力度

   市財政專項資金向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜力度，支持骨干企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。同時對獲得國家科技重大專項、重點(diǎn)研發(fā)計劃等國家專項資金支持的項目，按規(guī)定落實地方配套資金，以及積極落實國家高新技術(shù)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策，比如集成電路企業(yè)所得稅政策、集成電路重大技術(shù)裝備和產(chǎn)品關(guān)鍵零部件及原材料進(jìn)口免稅政策，以及有關(guān)科技重大專項所需國內(nèi)不能生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備、零部件和原材料進(jìn)口免稅政策。

• 保障重大產(chǎn)業(yè)項目落地

  對經(jīng)市政府確定的集成電路重點(diǎn)項目，列入市重大產(chǎn)業(yè)項目實行專項用地保障，還將規(guī)劃新建一批集成電路產(chǎn)業(yè)基地和園區(qū)。

• 落實環(huán)保配套措施

  引導(dǎo)集成電路制造類企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，并在依法依規(guī)前提下，加快辦理集成電路項目環(huán)評手續(xù)，督促集成電路項目嚴(yán)格執(zhí)行排放標(biāo)準(zhǔn)，滿足環(huán)保要求。

形成統(tǒng)一、完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，才是終極目標(biāo)

   從2014年國家發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，5年的時間里，國家及地方政府積極全面落實集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策，再加上國內(nèi)上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加強(qiáng)合作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展在部分領(lǐng)域已取得了一定的成績。

  尤其是在存儲方面，長江存儲、兆易創(chuàng)新、紫光存儲、合肥長鑫等中國企業(yè)成長迅速，比如長江存儲推出了突破性技術(shù)Xtacking™。

   經(jīng)過時間的錘煉，中國存儲產(chǎn)業(yè)已有了成熟的痕跡，但中國存儲產(chǎn)業(yè)不僅僅只是在各自的領(lǐng)域?qū)で笸黄?，本次深圳制定?年計劃是要推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形成統(tǒng)一、完善的生態(tài)鏈，從生產(chǎn)制造、芯片設(shè)計、軟件研發(fā)、再到封裝測試等，都要全面實現(xiàn)國產(chǎn)化，真正從產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)國產(chǎn)化。